2021年7月15日，鲁光电子先进半导体封测产业园建设调度会紧急召开。

鲁光电子产业园二期自4月20号开工以来，引起各级政府的广泛关注和支持，目前施工进入第三层楼的浇筑关键期，针对开工以来的进度情况作了全面的汇报。并对施工过程中出现的不足，采取措施予以纠正和改善。雨季来临，更要加强安全生产，在保证安全的前提下，抓质量、促生产，保证在8月10号完成封顶并进入装修阶段，力争在12月1号交工并投入使用。

会议由建设单位鲁光电子董事长朱礼贵做总结并发言，对参与建设的四个单位前期工作的肯定，对春辉安装工程葛总给予高度评价，对项目建设提出更高的要求，对安全作业方面做了严格要求，四方对目前工作进度都达成一致，用实际行动，圆满完成鲁光电子先进半导体封装产业园的建设任务。