2021年8月12日，鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体顺利竣工，当日鲁光电子在胜利封顶的产业园大楼前，举行了隆重的竣工仪式。

鲁光电子董事长朱礼贵先生在竣工仪式现场作出讲话：感谢所有关注、支持鲁光电子发展的同志们，今天我们在这里隆重举行主体竣工仪式，鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园，自2021年4月18日破土开工以来，在各级政府和领导的支持下，历经116天，3个月24天的奋战，今天终于主体顺利竣工啦！希望我们继续发扬沂蒙精神融合深圳特区精神，以时间就是生命，时间就是金钱的理念，永葆闯的精神，创的劲头，干的作风，按期圆满完成产业园整体竣工，为国产半导体事业贡献我们的力量！

鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园位于日照经济技术开发区桂林路166号，园区面积达20000多平米，其中建筑面积达30000多平米。公司总部在深圳福田。公司始终致力于功率半导体器件的研发、生产与应用，公司研发团队主要来自台湾、美国硅谷及内地顶尖技术精英。

鲁光电子至今专业从事半导体器件研发、生产和销售已经二十余载，公司已通过ISO9001质量体系认证和14001环境体系认证，和IATF16949:2016汽车行业质量体系认证，主要产品获得美国UL认证，部分产品符合AEC-Q101标准，公司引进代表国际先进水平的多条自动化生产线，具备规模化、系列化的封装测试能力，可以为客户提供高质量的产品服务和解决方案。